靈芝超微粉碎機(jī)廠家產(chǎn)品簡介

具有粉碎效率高、破壁率高、粉碎溫度低與全密閉作業(yè)等特點(diǎn)。粉體粒徑可達(dá)1～0.1μm，細(xì)胞破壁（膜）率達(dá)98%以上，使用范圍涉及醫(yī)藥（含獸藥和農(nóng)藥）、保健食品、化妝品、化工建材、冶金能源、電子環(huán)保等行業(yè)，并已得到廣泛應(yīng)用。目前公司生產(chǎn)有XDW-6系列、XDW-9、XDW-15、XDW-F100系列、XDW-L100系列等，近二十種設(shè)備型號(hào)供客戶選擇。

靈芝超微粉碎機(jī)廠家工作原理

達(dá)微機(jī)械超微粉碎設(shè)備屬新型第四代振動(dòng)磨，是根據(jù)物料的不同特性，采用多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)及運(yùn)用高速撞擊力和剪切力，使物料在磨筒內(nèi)受到介質(zhì)的高加速度撞擊、切磋、擠壓、切割等作用，可在短時(shí)間內(nèi)達(dá)到理想的粉碎效果。物料在粉碎過程中呈流態(tài)化，使每一個(gè)顆粒具有相同的受力狀態(tài)，在粉碎的同時(shí)達(dá)到精密混合（分散）的效果。經(jīng)過調(diào)節(jié)加速等參數(shù)，可以實(shí)現(xiàn)以粉碎研磨為目的或精密混合（混合）為主要目標(biāo)的作業(yè)。

該設(shè)備采用振動(dòng)粉碎的工作原理，在磨筒（粉碎室）中裝填一定數(shù)量的研磨介質(zhì)，如硬質(zhì)材料的球、棒或柱，磨筒在外加激振力的作用下產(chǎn)生如圖1所示的順逆時(shí)針方向的圓振動(dòng)。磨筒的強(qiáng)烈振動(dòng)使磨筒內(nèi)介質(zhì)產(chǎn)生拋擲運(yùn)動(dòng)，在此拋擲運(yùn)動(dòng)的作用下，使每個(gè)介質(zhì)都產(chǎn)生了與圓振動(dòng)同向的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，與此同時(shí)，介質(zhì)群也產(chǎn)生3-5周與圓振動(dòng)反向的低頻公轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。于是介質(zhì)時(shí)而散開，時(shí)而互相沖撞，對(duì)物料產(chǎn)生如圖2所示的正向沖擊力p和側(cè)向剪切力L。物料在P、L作用力的撞擊、壓縮和剪切作用下被研細(xì)、破壁粉碎。

 產(chǎn)品說明

通過打破動(dòng)物類藥材細(xì)胞壁（膜），來達(dá)到提高生物利用度的粉碎作業(yè)稱為中藥細(xì)胞級(jí)微粉碎。中藥材絕大多數(shù)品種來自于動(dòng)物，動(dòng)物藥材是由多種功能的細(xì)胞組成，細(xì)胞由細(xì)胞壁、細(xì)胞膜、細(xì)胞質(zhì)、細(xì)胞核等組成，粒徑一般在10μm—100μm，而藥用有效成份主要存在于細(xì)胞質(zhì)、細(xì)胞核之內(nèi)。細(xì)胞完整無損的狀態(tài)下，有效成份只有通過細(xì)胞膜、細(xì)胞壁釋放出后才能被利用。完整的細(xì)胞膜、細(xì)胞壁對(duì)有效成份的釋放形成阻力，且這種阻力隨細(xì)胞團(tuán)內(nèi)細(xì)胞數(shù)量的增大而急劇增大。而藥用有效成份主要存在細(xì)胞內(nèi)—細(xì)胞質(zhì)與細(xì)胞核之間。受細(xì)胞壁（膜）的內(nèi)向阻力和細(xì)胞團(tuán)粒（粗粉）凝聚阻力的雙重影響，藥效成份難以釋出并被機(jī)體或腸道吸收，這就是中藥使用劑量大、療效不明顯的重要原因。為消除這種阻力應(yīng)采取微粉碎工藝，將細(xì)胞打破以使細(xì)胞內(nèi)的有效成份直接接觸溶媒。這種作業(yè)并不以細(xì)度為目的，細(xì)度僅作為一種宏觀的檢測手段，無法表達(dá)藥材粉末的情況。一般來說細(xì)胞的破壁率越高其細(xì)度越細(xì)。細(xì)胞經(jīng)破壁后細(xì)胞內(nèi)的有效成份充分暴露出來（而不是以往的通過細(xì)胞壁［膜］釋放），使藥物起效更加迅速、*。藥物粒子經(jīng)細(xì)胞級(jí)微粉碎后，電鏡觀察僅有少量完整細(xì)胞存在（見對(duì)比照片）。